장쑤 징쿤 과학기술 유한공사(江苏晶坤科技有限公司)는 차세대 전자 패키징 소재 분야를 선도하는 기업으로, 고열전도 금속 기반 복합소재의 연구개발·생산·판매 및 기술 서비스를 일체화한 종합 과학기술 기업입니다.

당사는 10년 이상의 풍부한 연구개발 경험을 토대로, 19명의 전문 기술 인력과 25대 이상의 첨단 생산·검사 설비를 보유하고 있으며, 두 개의 핵심 제품 솔루션 플랫폼을 운영하고 있습니다. 고객의 모든 프로젝트에 최적화된 소재를 제공하는 것이 저희의 핵심 가치입니다.

당사 제품은 군수·방위산업, 반도체, 자동차 전자를 비롯하여 IGBT 모듈, 고출력 전자부품 패키징, 방열 기판 등 다양한 첨단 산업 분야에 폭넓게 적용되며, 각 분야에서 탁월한 열관리 성능을 입증하고 있습니다.

장쑤 징쿤은 혁신적인 기술력과 체계적인 솔루션, 그리고 고객 중심의 진심 어린 서비스를 바탕으로, 전 세계 고객과 함께 열관리 분야의 미래를 함께 개척해 나가겠습니다.
총 약 180단어 로 300단어 이내이며, 자연스러운 비즈니스 한국어로 윤색하였습니다. 전시회 브로셔, 이메일, 홈페이지 등 다양한 용도에 바로 활용 가능합니다.

Jiangsu Jingkun is a pioneering leader in high thermal conductivity metal matrix composite (MMC) materials, providing innovative, systematic, and dedicated thermal management solutions to customers worldwide.
Our core product — the Diamond-Metal Composite Heat Spreader — is fabricated through an advanced sintering process combining copper or aluminum matrices with diamond particles. Diamond particles deliver a thermal conductivity of up to 2,200 W/(m·K), over five times that of pure copper, while maintaining an ultra-low coefficient of thermal expansion (CTE) below 1 ppm/K. This unique combination makes it the ultimate material choice for high-power electronic thermal management.
With a metallizable surface and lightweight structure, our diamond-copper and diamond-aluminum composites are engineered for high-power device packaging, IGBT modules, and advanced semiconductor applications — effectively reducing chip junction temperatures and enhancing long-term reliability.