VERMES Microdispensing의 고정밀 마이크로 디스펜싱 시스템은 전 세계적으로 MEMS부품, 반도체, 디스플레이(LCD, OLED, 마이크로 LED), LED, 스마트 모바일 기기, 자동차, SMT, RFID 태그, 제약 공정 및 기타 여러 전자 기기 등의 현대적인 제조 공정을 지원합니다. 디스펜싱 시스템을 통해 마이크로 및 나노리터 범위의 다양한 점도의 용제를 비접촉 방식으로 3000Hz 이상 (이론상의 주파수) 디스펜싱할 수 있습니다.

■ 초고속 피에조 기술(up to 3,000Hz)
■ 초정밀 비접촉 디스펜싱(0.4nl)
■ 독창적인 BAYONET 플루이드 박스 바디
■ 손쉬운 취급 및 간편한 관리
■ 저점도부터 고점도까지 다양한 어플리케이션의 유연성(up to 2,000 Pas)